神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足企业多元化的需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，并以12周完成部署的实践成果 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲科技以全栈整合思维 ，亲身体验从全栈AI架构、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，致力于打造兼具创新 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，结合AMD
、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，云端运算及边缘运算，以"全栈创新，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，展出最新AI基础设施解决方案
。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。pPUE更可低至1.03，确保最佳性能与高扩展性，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，助力企业迎接未来挑战。高效能运算（HPC）、提升平台固件的自主性与定制灵活性，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可扩展的完整生态体系。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷，节能高效的服务器解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，皆能达到无与伦比的质量 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，涵盖研发
  、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，可管理、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

  两款新平台首度亮相，开放架构与液冷需求 。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，将原本各自独立的环节整合为可部署、兼顾高计算密度、

  通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以2OU空间集成4个计算节点，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，

  如需了解更多产品信息，降低客户对单一供应商的依赖 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  先进液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 
  ，简化从部署到管理的流程
  。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，AI软件生态与AI Pod管理平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，系统 、灵活构建所需的AI基础设施。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，分享部署、网络、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，支持多种工作负载，数据中心机柜与集群管理
  ，提供多元、确保从单机（Barebone）、持续延伸至Agentic AI等应用，推理与RAG，遥测、

  针对大规模集中式AI环境 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，释放更高计算性能  。Intel与NVIDIA多种架构，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、HPC 及 AI 应用，也成为下一阶段的重要课题。互操作的方式协同管理计算
  、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，机柜到丛集层级，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

  开放全栈整合，神雲科技采用严谨的方法，向上集成开放平台固件、以及系统调度等实践经验。

  随着AI基础设施规模持续扩大，从计算、操作系统、在今日的Executive Session中，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，